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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform&m ...查看更多
西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform&m ...查看更多
CCLA成功举办2022年中国覆铜板行业高层论坛
2022年6月24日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、浙江花园新能源股份有限公司承办的“2022年中国覆铜板行业高层论坛”，在浙江省东阳市东阳花园&ldq ...查看更多
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总投资100亿！芯爱集成电路基板项目(一期)顺利封顶
6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式顺利举行。芯爱团队(芯爱科技(南京)有限公司)与江苏省南京市浦口经济开发区密切协作、务实配合，抢抓项目“加速跑”， ...查看更多
生益科技&厦门云天半导体签署战略合作协议
2022年6月8日，厦门云天半导体科技股份有限公司于大全董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、集团副总裁/董事会秘书唐芙云、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁 ...查看更多
